买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉昆明理工大学申请的专利一种金属矿物光片智能化制作的方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119589498B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411726884.9，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种金属矿物光片智能化制作的方法及装置是由李丹阳;和丽芳;黄斌;唐浩珀;黄宋魏设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种金属矿物光片智能化制作的方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及磨片加工设备技术领域，具体涉及一种金属矿物光片智能化制作的方法，包括以下步骤：S1：通过加水加沙、表面打磨、平面处理操作，对样品进行粗略磨片处理；S2：通过磨砂材料对样品进行进阶细致磨片处理；S3：通过打磨粉定时打磨和光片厚度精细检测操作对样品进行高精度磨片处理，厚度和粗糙度传感器结合使用，以确保样品的表面质量符合高标准；S4：在厚度达到标准的条件下，对样品进行抛光处理，使用粗糙度传感器检测样品的表面光滑度，达到指定光滑度后抛光机即停止工作，得到符合要求的金属矿物光片。通过传感器系统实时监测并调整研磨和抛光过程中的细节参数，确保了终产品的高一致性和高标准质量。

本发明授权一种金属矿物光片智能化制作的方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种金属矿物光片智能化磨片的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：通过加水加磨砂、表面打磨、平面处理操作，对样品进行粗略磨片处理，使得样品处理至接近目标厚度的状态； S2：通过磨砂材料对样品进行进阶细致磨片处理，利用厚度传感器实时监测，修改磨片压力以适应不同厚度； S3：通过打磨粉定时打磨和光片厚度精细检测操作对样品进行高精度磨片处理，厚度和粗糙度传感器结合使用，以确保样品的表面质量符合高标准； S4：在厚度达到标准的条件下，对样品进行抛光处理，使用粗糙度传感器检测样品的表面光滑度，达到指定光滑度后抛光机即停止工作，得到符合要求的金属矿物光片； 所述步骤S1具体包括以下子步骤： S1.1：若样品表面在与磨盘接触的时候处于干燥状态，可能会存在损坏以及安全隐患，所以在粗略磨片处理时加入定量的水和磨砂是必不可少的；首先将样品充分地贴合在磨片机的磨盘上，启动磨片机开始工作，单片机系统控制加入定量的水和磨砂，绿碳化硅作为磨料，其中砂水比例为3:1；使用厚度传感器实时测量样品厚度T0，目标厚度T设定为3厘米；采用非线性函数来描述磨片时间与厚度之间的关系，以更精准地控制磨片过程；公式为： ； 其中Δt是磨片所需时间，α表示磨片过程中的基础时间常数，取决于设备的磨削效率，通过实验确定在0.1到1.0的范围内；β为指数参数决定磨片时间随厚度差变化的敏感度，在1.2到2.0之间，以控制磨片过程中时间对厚度差异的响应程度； 当厚度T满足T ≤ 3厘米时，通过传感器信号ST触发单片机停止磨盘；水和磨砂的加入量通过时间和实时厚度动态计算，公式为： ； ； K1代表水的初始加入量，是在磨片开始阶段对水的基本需求量；K2表示磨砂的初始加入量，影响磨削过程中的切削能力；其中λ表示水量的时间衰减因子，用于控制水的加入速率，取值在0.01到0.1之间；μ为磨砂加入量对厚度的反应系数，影响磨砂在不同厚度下的添加，取值在0.1到0.5之间；当厚度达到指定标准时，单片机系统设有的报警器自动鸣叫，单片机接受信号并驱动电机立即停止磨盘转动； S1.2：因矿石样品吸收过多水分会松散，为避免水分对样品的完整度和坚硬度的影响，需要人工对粗略磨片后的金属矿物样品进行平面处理；当步骤S1.1完成后，通过机械手抓取样品并将其放入烤箱，在样品表面加入胶水后升温烘烤20分钟，随后检查样品的干燥程度，合格后即可进行下一步骤； 所述步骤S2具体包括以下子步骤： S2.1：选择磨片机的工作模式使其切换到到细致磨片模式，单片机接收到磨片机开始工作的指令后向磨盘加入定量的水和磨砂，细磨阶段继续使用绿碳化硅，与粗磨阶段保持相同的砂水比例，即3:1；随后驱动电机使磨盘转动，同时测厚仪开始工作并实时检测样品的厚度；将目标厚度减少至2厘米，系统利用厚度传感器实时监测，修改磨片压力以适应不同厚度；调整磨片压力P使用二次函数关系： ； 其中γ表示用于平方项控制压力变化的敏感度，取值在0.01到0.05之间；δ为线性项系数，反映厚度变化对压力的直接影响，取值在0.5到2.0之间；ε为常数项用来设定基础压力； 厚度T满足T  2厘米时，磨盘继续运作；通过传感器信号ST，当T达到目标，单片机发出停止信号； S2.2：利用机械手抓取样品送入烤箱进行平面处理，同样烘烤20分钟即可，相异于步骤S1.2的是平面处理过程中不用加入胶水固定样品，因为在步骤S1处理后的样品不会出现松散的情况； 所述步骤S3具体包括：磨片机转换为高精度磨片模式，单片机系统驱动电机使磨盘以固定的低转速转动；为使样品的光滑度与厚度达到高精度标准，高精度磨片阶段使用白钢玉微粉，该材料分三段加入，以逐步提高样品的表面光滑度；每次加入研磨粉的间隔时间内磨盘正向反向转动固定的时间进行磨片；磨片机工作的同时厚度检测仪实时检测金属矿物样品的厚度，目标为样品厚度T在0.9至1.2厘米之间，粗糙度H ≤ 0.5毫米；磨片过程中厚度和粗糙度的测量通过函数关系进行： ； ； 其中η为厚度变化的时间衰减系数，控制厚度降低速率；κ为时间函数调整系数，用于控制加工节奏；ζ为控制粗糙度改善速率的因子；τ为时间对粗糙度影响的控制参数，描述随着时间t推进的厚度和粗糙度变化趋势； 系统设置逻辑判断条件为：0.9 ≤ T ≤ 1.2 和 H ≤ 0.5，满足条件时，单片机停止磨片操作。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆明理工大学，其通讯地址为：650500 云南省昆明市呈贡区景明南路727号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。