浙江创芯集成电路有限公司李平获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江创芯集成电路有限公司申请的专利晶圆取环装置及取环方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650463B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411744910.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权晶圆取环装置及取环方法是由李平;李扬;宋喆宏;陈聪;郭东谕设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆取环装置及取环方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种晶圆取环装置及取环方法，所述取环装置对所述晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕减薄晶圆主体的薄化环；晶圆取环装置包括：取环单元，用于分离减薄晶圆主体和薄化环，以及取下薄化环；扫描单元，用于确定用于放置晶圆的晶圆基座的位置，以及薄化环相对于晶圆基座的中心的第一相对位置；计算单元，用于根据第一相对位置以及晶圆基座的位置，计算减薄晶圆主体的圆心相对于晶圆基座的中心的第二相对位置；控制单元，根据第二相对位置，调节取环单元与薄化环的相对位置，且控制取环单元。采用本发明晶圆取环装置及取环方法，可以降低取环单元刮裂晶圆的风险。
本发明授权晶圆取环装置及取环方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆取环装置，其特征在于，所述取环装置对所述晶圆进行取环操作；所述晶圆包括：减薄晶圆主体和环绕所述减薄晶圆主体的薄化环；所述取环装置包括： 取环单元，用于分离所述减薄晶圆主体和所述薄化环，以及取下所述薄化环； 扫描单元，用于确定用于放置所述晶圆的晶圆基座的位置，以及所述薄化环相对于所述晶圆基座的中心的第一相对位置； 计算单元，用于根据所述第一相对位置以及所述晶圆基座的位置，计算所述减薄晶圆主体的圆心相对于所述晶圆基座的中心的第二相对位置； 控制单元，根据所述第二相对位置，调节所述取环单元与所述薄化环的相对位置，且控制所述取环单元。
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