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龙图腾网获悉恩达电路(深圳)有限公司申请的专利一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119697907B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411882437.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法是由陈荣贤;梁少逸;陈启涛;朱光辉;徐伟;舒波宗;曹龙华;钟祥森设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法，涉及电路板生产领域，包括首先进行工程设计，工程设计完成后进行预处理制备，预处理制备完成后进行高频微波板的孔金属化控制，高频微波板的孔金属化控制完成后进行镀铜加工，镀铜加工完成后进行金属基化学镀金加工。该后压多层高频金属基碳油电路板生产方法，多层高频金属基板的介质层一般是高频材料，是先做好多层高频微波板，再跟金属基压在一起，再做表面处理与成型，碳油板一般用在FR4板材上，用普通网纱丝印，阻值与厚度误差比较大，生产出来的后压高频金属基碳油电路板，散热良好，信号传输性能佳，碳油厚度与阻值达到客户要求。

本发明授权一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法在权利要求书中公布了：1.一种后压多层高频金属基碳油电路板生产方法，包括S1、工程设计；S2、预处理制备； S3、高频微波板的孔金属化控制；S4、镀铜加工；S5、金属基化学镀金加工；S6、金属基机加工；S7、金属基板与高频微波板的压合；S8、碳油控制；S9、终检出货； 其特征在于，具体包含以下步骤： S1、工程设计： 金属基板与高频微波板压合时，使用的粘结片，其外形四周及孔与槽位置周边要适当缩小0.2‑0.5mm，以预留压合的胶流出的空间； 高频微波板的线路菲林，在菲林补偿时，因药水咬蚀时，线路会变小，因此菲林要适当加大； S2、预处理制备： 开料：根据设备制程能力、板材利用率来设定工作板的大小，然后将板材开成相应的尺寸； 内层湿膜:根据资料，把图形转移到工作板上，品质要点：线宽距必须合格，不能有曝光不良； S3、高频微波板的孔金属化控制： 高频微波板的材料是铁氟龙或陶瓷与FR4混压，在化学镀铜前要进行等离子清洗； S4、镀铜加工： 镀铜加工后，提高电性能要求； S5、金属基化学镀金加工： 所有的药水缸的安装气动震荡，在进金缸前的水洗缸中安装超声波清洗，确保盲孔内的药水清洗干净，使用专门的沉金挂篮，挂篮的表面涂层要有一定的弹性，金属基四周不能有挂篮印； S6、金属基机加工： 钻孔加工，剔除毛刺后，锣出大小要符合要求，不能有毛刺披锋； S7、金属基板与高频微波板的压合： 压合时，要使用销钉固定金属基，压合前先抽真空5‑10分钟，压合后要进行超声波扫描，粘结片不能有空洞，流胶不能溢出来； S8、碳油控制： 外观合格的板送去印碳油，根据要求选择不同方阻的碳油； S9、终检出货： 根据IPC标准或客户标准对产品进行检查。

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