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哈尔滨工程大学;中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江大学张洪泉获国家专利权

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龙图腾网获悉哈尔滨工程大学;中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江大学申请的专利一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119702095B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411751638.9,技术领域涉及:B01L3/00;该发明授权一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法是由张洪泉;霍文雅;姜晓龙;金鹏飞;张凯;赵晓锋;艾春鹏;于志鹏;许德新;罗嘉琪;程鹏;穆胡罗夫·尼古拉·伊万诺维奇;加森科娃·伊琳娜·弗拉基米罗夫娜设计研发完成,并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法在说明书摘要公布了:一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法。属于集成氢气传感微系统技术领域。本发明解决目前氢气检测靠单一原理难以解决宽量程这一精准检测问题。本发明的氧化铝陶瓷基片上覆有第一半导体原理电极、第二半导体原理电极和催化原理加热敏感电极,第一半导体原理电极上连接第一铂焊盘,催化原理加热敏感电极上连接第二铂焊盘和第三铂焊盘,第一半导体原理电极和第二半导体原理电极上通过半导体原理敏感材料形成敏感半导体黑体碳化硅防红外辐射封装层,催化原理加热敏感电极上通过催化原理敏感材料形成敏感催化体黑体碳化硅防红外辐射封装层。本发明的一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法实现氢气浓度宽量程检测。

本发明授权一种集成氢气传感微系统及制造方法、数据处理方法在权利要求书中公布了:1.一种集成氢气传感微系统的制造方法,其特征在于,包括以下步骤: 步骤一:采用掩模电化学微增材制造技术,在三自由度运动平台上,由恒压‑脉冲电源供电,在酸性电解液中电化学氧化高纯铝箔制造纳米孔阵列的氧化铝陶瓷芯片; 步骤二:利用氯化汞参与的置换反应,从铝箔基底上剥离出芯片,利用减材制造工艺刻蚀掉芯片中敏感区域的1nm~10nm的阻挡层,形成芯片敏感区域的通透式纳米孔阵列氧化铝陶瓷功能体; 步骤三:配置硝酸锡溶液,浓度为3mol%~7mol%,陈化24小时,在氨水作为沉淀剂,形成半导体二氧化锡材料,与二维mxene量子点溶液混合,真空烘干,形成二维mxene量子点修饰的二氧化锡氢气半导体纳米敏感材料; 步骤四:配置氯化钯、氯化铑催化剂溶液,加热加硝酸溶解氯化钯、氯化铑试剂,形成酸性催化剂溶液,陈化后形成催化剂溶液; 步骤五:将通透式纳米孔阵列氧化铝陶瓷功能载体芯片浸入硝酸铝与二维mxene量子点溶液中,真空干燥,再放入催化剂铱、铑、钯的贵金属盐溶液中,真空抽滤,取出芯片并进行氮气保护下的高温热处理,去掉氯离子,形成带有量子点特征的催化氢敏感芯片; 步骤六:制作镂空式电极掩模,利用溅射工艺,在芯片上形成铂敏感加热电极,热处理后形成稳定的铂敏感加热电极; 步骤七:利用点胶工艺,将二维mxene量子点修饰的二氧化锡敏感材料涂覆在芯片上,并进行氮气保护下的高温热处理; 步骤八:利用喷涂工艺在芯片的铂电极上方形成颗粒尺寸的黑体碳化硅防红外辐射封装层,并经高温热处理固定碳化硅层; 步骤九:利用浆料烧结工艺,将引线通过铂浆料焊接到芯片上; 步骤十:利用标准管座组装芯片,焊接引线,组装封帽,形成集成氢气传感微系统。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人哈尔滨工程大学;中国电子科技集团公司第四十九研究所;黑龙江大学,其通讯地址为:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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