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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119808368B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411839806.X，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法是由江徽;虞勇坚;万永康;张伟;王倩倩设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法在说明书摘要公布了：本发明属于焊点可靠性评价技术领域，具体涉及一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法。包括如下：叠层封装芯片互联焊点基础性能表征、结构与材料参数提取；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性仿真分析与模拟验证；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性应力试验考核分析；叠层封装芯片内部互联焊点可靠性性能退化与缺陷表征；叠层封装芯片互联焊点可靠性量化指标的构建。本发明揭示叠层封装芯片内部互联焊点失效机理、微观组织演变与性能退化规律，分析影响内部互联焊点可靠性水平的关键因素与结构参数，通过可靠性仿真分析与模拟验证以及可靠性应力试验考核分析，得到最优的结构组合参数，形成可靠性量化指标。

本发明授权一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于叠层封装芯片内部互联焊点的可靠性评价方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1：叠层封装芯片互联焊点基础性能表征、结构与材料参数提取； 其中所述基础性能参数表征包括且不局限于内部互联焊点的平面度、粘结强度以及电性能；结构参数包括外形尺寸、上下基板尺寸、焊盘尺寸、焊球直径与间距、界面形态与IMC厚度、装联工艺参数以及其它仿真模型建立所必需的结构参数；结构参数提取可通过3D‑X射线分析、纵向切面以及扫描电子显微镜或透射电子显微镜表征结构分析方法实现；材料参数提取对象包括芯片封装盖板、外框、上下基板、焊球以及封装底板，具体包括结构材料所涉及的密度、杨氏模量、泊松比、比热容和导热率物性参数； 步骤S2：叠层封装芯片内部互联焊点可靠性仿真分析与模拟验证；即基于所述步骤S1中互联焊点基础性能表征、结构与材料参数结果，建立用于仿真分析的互联结构模型；通过改变上下基板厚度尺寸、焊球焊盘尺寸比，会影响内部互联焊点可靠性水平的结构参数，模拟分析在相应的不同应力条件下的可靠性的差异；影响内部互联焊点可靠性水平的结构参数，可由产品本身结构特征、设计评估以及工程验证数据进行确定； 步骤S3：叠层封装芯片内部互联焊点可靠性应力试验考核分析；所述应力试验考核分析对象，应基于仿真分析与模拟验证结果，选择模拟验证结果可靠性水平排序前三位的结构参数组合，进行可靠性应力试验考核和分析； 步骤S4：叠层封装芯片内部互联焊点可靠性性能退化与缺陷表征；所述可靠性性能退化的结果，可通过在不同可靠性应力试验考核时间段，采用平面度测试、电性能测试、粘结强度以及剪切强度试验方法进行提取，并进一步通过数据分析，得到可靠性性能退化规律； 步骤S5：叠层封装芯片互联焊点可靠性量化指标的构建；基于可靠性仿真分析与模拟验证以及可靠性试验考核分析结果，结合互联焊点可靠性性能退化规律与缺陷机理分析，得到最优的结构组合参数，作为可靠性量化指标。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十八研究所，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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