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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种混叠芯片测试方法及测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120405390B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510918636.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种混叠芯片测试方法及测试装置是由黄健;王建超;陈诚;宋国栋设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种混叠芯片测试方法及测试装置在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路测试技术领域，尤其涉及一种混叠芯片测试方法及测试装置。包括：通过构建芯片内部元器件模型，生成芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵；以及烧录测试向量至芯片测试装置；根据芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵的相关信息和测试向量的固件程序对2.5D3D混叠芯片进行功能和性能参数测试；通过构建量产失效预警模型，从而提升多层混叠芯片良率。测试方法实现了对多层混叠芯片进行功能和电性能参数测试，本方法不仅实现芯片的功能和参数验证，还能检测芯片内部组件之间互连故障，并且根据量产数据反馈工程师从而提升芯片良率。

本发明授权一种混叠芯片测试方法及测试装置在权利要求书中公布了：1.一种基于导航、控制与计算综合信息处理的2.5D3D混叠芯片测试方法，其特征在于，包括： 通过构建芯片内部元器件模型，生成芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵；以及烧录测试向量至芯片测试装置； 根据芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵的相关信息和测试向量的固件程序对2.5D3D混叠芯片进行功能和性能参数测试；即：通过2.5D3D混叠芯片的FPGA端口获得芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵的二进制分类信息，从而判定2.5D3D混叠芯片是否存在功能和性能参数问题； 通过构建量产失效预警模型，从而提升多层混叠芯片良率； 所述构建芯片内部元器件模型，即构建由FPGA组件、DSP组件、CIB芯粒模块和AI模块构成的芯片内部模型；其中所述FPGA组件上集成有FPGA、FLASH和DDR3；所述DSP组件上集成有DSP、NorFLASH和DDR3； 所述构建量产失效预警模型包括： 将待测芯片数据传入上位机，以获得当前失效数据，并与标准数据进行比对，判断当前待测芯片参数是否偏离正常范围； 根据芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵记入对应的失效编号F[i]，进而在上位机上构建量产失效预警模型； 若失效编号F[i]的出现次数与当前测试总数F的比值大于5%时，上位机开始执行预警操作；对当前所有的失效编号F[i]的出现次数进行统计，若其他失效编号F[i]的出现次数与当前失效编号F[i]的出现次数的比值大于95%时，也将在上位机中显示； 当上位机处于预警状态时，当前失效编号F[i]会显示在ARM板的LED显示板上，芯片测试装置在长时间不操作的状态下处于断电状态，待确认预警状态后，测试总数F被动清零，同时所有存入失效编号F[i]的失效对比信息在芯片测试装置上电后被抛弃，从而转化为新的量产失效预警模型，以满足后续测试失效分析； 所述芯片器件缺陷与失效模型分类矩阵中每个测试的故障状态定义从10000001依次到10010011结束，11111111为测试通过；0XXXXXX为测试中，其中X代表不确定状态，X为1或为0。

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