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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种倒装芯片焊接保护结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120432413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510918752.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种倒装芯片焊接保护结构是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装芯片焊接保护结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种倒装芯片焊接保护结构，包括：保护层，设置在待焊接芯片外侧；驱动组件，用于将保护层驱动至贴合在待焊接芯片上；定位组件，用于对待焊接芯片及保护层进行定位，使待焊接芯片、保护层位置相对；检测模块，用于检测保护层的平整度和防护能力；辅助更换组件，用于在保护层的防护能力低于预设指标时，辅助更换保护层。本发明通过对保护层进行检测，使得保护层能够在焊接过程中对芯片形成全方位防护，通过收卷组件与辅助更换组件的配合，不仅能够快速将防护层贴合在芯片上，还可以在防护层的防护能力不足时，及时更换保护层，且不影响焊接效率，同时提高防护效果，保障焊接质量，降低防护成本。

本发明授权一种倒装芯片焊接保护结构在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片焊接保护结构，安装在焊接装置10上，位于待焊接芯片20外侧，其特征在于，包括： 保护层1，设置在所述待焊接芯片20外侧；所述保护层1上开设有多个通孔11，所述通孔11与待焊接芯片10上的焊接区域形状、尺寸、间距一致； 驱动组件2，用于将所述保护层1驱动至贴合在所述待焊接芯片20上；所述驱动组件2包括横向驱动器、收卷组件22；所述横向驱动器安装在所述焊接装置10上，用于驱动所述保护层1横向移动，以使所述保护层1靠近或远离所述待焊接芯片20；所述收卷组件22安装在所述焊接装置10内；所述收卷组件22用于收卷保护层1，以使所述保护层1贴合在所述待焊接芯片20上；所述收卷组件22包括放卷筒221、收卷筒222、电机223、联动器224；所述放卷筒221、所述收卷筒222均安装在所述焊接装置10内；所述电机223的输出端与所述收卷筒222固定连接，用于驱动所述收卷筒222转动；所述联动器224安装在所述放卷筒221与所述收卷筒222之间；多片所述保护层1两两衔接，并收卷在所述放卷筒221和收卷筒222上； 定位组件，用于对所述待焊接芯片20及所述保护层1进行定位，使所述待焊接芯片20、所述保护层1位置相对； 检测模块，用于检测所述保护层1的平整度和防护能力； 辅助更换组件5，用于在所述保护层1的防护能力低于预设指标时，辅助更换所述保护层1。

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