惠科股份有限公司蒲洋获国家专利权
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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利芯片转移方法和显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120456695B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510956468.6，技术领域涉及：H10H29/02；该发明授权芯片转移方法和显示面板是由蒲洋;叶利丹设计研发完成，并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移方法和显示面板在说明书摘要公布了：本申请涉及显示领域，具体公开了一种芯片转移方法和显示面板，芯片转移方法包括步骤：提供一第一基板和第二基板；在所述第一基板上制备外延层，并对所述外延层进行切割以形成多个芯片；在相邻两个所述芯片之间形成光阻层，并在与所述芯片接触的所述光阻层位置处开设开孔；在所述芯片上制备电极，将所述芯片与所述第二基板通过所述电极连接；对所述外延层靠近所述第一基板的一侧进行激光剥离操作，以将所述外延层从所述第一基板上剥离；去除所述光阻层，以使所述芯片与所述第一基板脱离。本申请通过以上方式，改善芯片在剥离时被产生的氮气影响，发生倾斜或被吹飞的问题。
本发明授权芯片转移方法和显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括步骤： 提供一第一基板和第二基板； 在所述第一基板上制备外延层，并对所述外延层进行切割以形成多个芯片； 在相邻两个所述芯片之间形成光阻层，并在与所述芯片接触的所述光阻层位置处开设开孔，所述开孔暴露所述第一基板的表面； 在所述芯片上制备电极，将所述芯片与所述第二基板通过所述电极连接； 对所述外延层靠近所述第一基板的一侧进行激光剥离操作，以将所述外延层从所述第一基板上剥离； 去除所述光阻层，以使所述芯片与所述第一基板脱离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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