买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉上海季丰电子股份有限公司申请的专利芯片测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120539573B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511030252.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片测试设备是由王庆兵;张战祥;杨小明;郑朝辉设计研发完成，并于2025-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片测试设备，包括：外壳、至少一个被测芯片插座、负载板、数字测量板卡和散热块；外壳的相对两目标侧板的顶部分别设有第一支撑结构；两个第一支撑结构的底部分别设有向内延伸的支撑板，散热块的顶部两侧分别设有向外延伸的安装板，两个安装板一一对应搭接在两个第一支撑结构的支撑板上；数字测量板卡的两侧分别搭接在两个安装板上；负载板搭接在第一支撑结构的顶部、且与数字测量板卡电连接，被测芯片插座安装于负载板的顶部，被测芯片插座用于放置至少一个被测芯片。通过第一支撑结构的设计，使得被测芯片、负载板、数字测量板卡以及散热块形成堆叠结构，这样结构更加紧凑，既能保证芯片测试性能，又能节省整机占用空间。

本发明授权芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：外壳、以及沿所述外壳的高度方向依次设置的至少一个被测芯片插座、负载板、数字测量板卡和散热块；所述外壳的相对两目标侧板的顶部分别设有第一支撑结构； 两个所述第一支撑结构的底部分别设有向内延伸的支撑板，所述散热块的顶部两侧分别设有向外延伸的安装板，两个所述安装板一一对应搭接在两个所述第一支撑结构的支撑板上；所述数字测量板卡的两侧分别搭接在两个所述安装板上； 所述负载板搭接在所述第一支撑结构的顶部、且与所述数字测量板卡电连接，所述被测芯片插座安装于所述负载板的顶部，所述被测芯片插座用于放置至少一个被测芯片； 所述芯片测试设备还包括：第二支撑结构；所述第一支撑结构为Z型结构、所述第二支撑结构为U型结构，所述第二支撑结构位于与所述支撑板相背的一侧、且设置于所述目标侧板与所述第一支撑结构之间，所述第二支撑结构的一侧与所述目标侧板固定连接、另一侧与所述第一支撑结构固定连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海季丰电子股份有限公司，其通讯地址为：201199 上海市闵行区友东路258-288号2幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。