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龙图腾网获悉上海启泰沣华半导体科技有限公司申请的专利一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120559451B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511080255.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片检测技术领域，具体公开了一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质，本发明先获取芯片与测试设备的安装配合参数含关联数据和接触性特征参数，据此得到安装配合指数，判断其是否超阈值，未超则获取芯片物理分布参数和电学特性参数，由电学特性参数得时序延迟、电流纹波、功耗波动等电学响应特征并算出电性能指数；根据物理分布参数得表面温度和湿度分布场，进而获取物理能指数，再融合两者得综合性能指数，判断是否超预设值，超则判定芯片有缺陷，此过程通过量化参数和多维度融合，实现芯片缺陷的自动化全面检测，避免单一指标判断的片面性，确保结果可靠。

本发明授权一种芯片颗粒的自动化测试方法、系统和设备及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片颗粒的自动化测试方法，应用于自动化测试设备，其特征在于，包括： 获取芯片颗粒与自动化测试设备之间的安装配合参数，其中，安装配合参数包括芯片颗粒与自动化测试设备的关联数据和接触性特征参数； 根据所述关联数据和所述接触性特征参数获取安装配合指数的具体步骤： 根据所述关联数据获取芯片颗粒的点位空间偏移量、姿态角量、标准几何中心偏移量和高度特征参数； 根据所述点位空间偏移量和姿态角量、几何中心偏移量获取机械耦合误差偏移指数； 根据所述高度特征参数获取自动化测试设备的安装槽基准面和芯片颗粒表面的最高点位的高度差，并根据所述高度差和预设标准限位高度获取高度适配因子； 根据所述接触性特征参数获取接触电阻标称值和接触力稳定性系数，并根据所述接触电阻标称值和所述接触力稳定性系数获取接触可靠性指数； 根据所述机械耦合误差偏移指数、高度适配因子、接触可靠性指数获取安装配合指数，并判断所述安装配合指数是否超出阈值； 若安装配合指数未超出阈值，则获取芯片颗粒的物理分布参数和电学特性参数，并根据所述电学特性参数获取电学响应特征，其中，电学响应特征包括时序延迟特征、电流纹波特征及功耗波动特征，并根据所述时序延迟特征、电流纹波特征及功耗波动特征获取电性能指数； 根据所述物理分布参数获取芯片颗粒的表面温度分布场和表面湿度分布场，并根据所述表面温度分布场和表面湿度分布场获取物理能指数； 根据所述物理能指数和所述电性能指数获取芯片颗粒综合性能指数； 判断所述芯片颗粒综合性能指数是否超出预设芯片颗粒综合性能指数； 若所述芯片颗粒综合性能指数超出预设芯片颗粒综合性能指数，则判定芯片颗粒存在缺陷。

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