天津中科晶禾电子科技有限责任公司田雨秋获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利用于半导体材料键合的设备和半导体材料键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120565466B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511062121.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权用于半导体材料键合的设备和半导体材料键合方法是由田雨秋;高智伟;母凤文;郭超;刘福超;谭向虎设计研发完成，并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体材料键合的设备和半导体材料键合方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于半导体材料键合的设备和半导体材料键合方法，属于半导体材料加工设备技术领域。用于半导体材料键合的设备包括旋转工作模块、升降工作模块和厚度检测模块，旋转工作模块的旋转压台与旋转驱动单元的输出端传动连接；升降工作模块的升降压台与升降驱动单元的输出端传动连接；厚度检测模块的其中之一检测单元用于测量旋转压台上的半导体材料厚度，其中另一检测单元用于测量升降压台上的半导体材料厚度；升降驱动单元具有一力接收部，力接收部用于接收至少一外力，外力大小根据厚度检测模块的测量值确定。本发明能够根据晶圆的厚度调节两个晶圆之间的间距，避免结构干涉以及多次键合后产生累积误差。
本发明授权用于半导体材料键合的设备和半导体材料键合方法在权利要求书中公布了：1.用于半导体材料键合的设备，其特征在于，包括： 旋转工作模块，包括旋转驱动单元1和旋转压台2，所述旋转压台2与所述旋转驱动单元1的输出端传动连接，所述旋转压台2用于选择性地保持半导体材料绕轴转动； 升降工作模块，包括升降驱动单元3和升降压台4，所述升降压台4与所述升降驱动单元3的输出端传动连接，所述升降压台4用于选择性地保持半导体材料上升移动； 厚度检测模块，包括两个检测单元5，其中之一所述检测单元5用于测量所述旋转压台2上的半导体材料厚度，其中另一所述检测单元5用于测量所述升降压台4上的半导体材料厚度； 所述升降驱动单元3具有一力接收部316，所述力接收部316用于接收至少一外力，所述外力大小根据所述厚度检测模块的测量值确定。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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