无锡华测电子系统有限公司蒋旭获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡华测电子系统有限公司申请的专利一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581529B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511086732.1，技术领域涉及：H01L25/18；该发明授权一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法是由蒋旭设计研发完成，并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法，属于射频微系统集成技术领域；其包括多个芯片和PCB母板，将多个芯片按功能分别封装到不同的SIP壳体中，形成功分器SIP、双向放大器SIP、双通道收发SIP、栅漏压调制SIP和温补衰减SIP；每个SIP封装体焊接在PCB母板表面，其射频走线位于PCB母板内部，射频信号从PCB母板的表面的共面波导进入内层的带状线，再从PCB母板进入到表面的SIP封装体，经过SIP封装体内的芯片处理后，射频信号再进入PCB母板内，最后通过共面波导输出。本申请提供的一种基于SIP的多通道收发模块，显著提升了射频性能、系统可靠性、温度稳定性以及生产制造效率。
本发明授权一种基于SIP的多通道收发模块及其装配方法在权利要求书中公布了：1.一种基于SIP的多通道收发模块，其特征在于，包括：多个芯片和PCB母板，将所述多个芯片按功能分别封装到不同的SIP壳体中，形成功分器SIP封装体、双向放大器SIP封装体、双通道收发SIP封装体、栅漏压调制SIP封装体和温补衰减SIP封装体； 所有SIP封装体焊接在PCB母板表面，其射频走线位于PCB母板内部，射频信号从PCB母板表面的共面波导进入内层的带状线，再通过焊球、SIP底部焊盘、过孔和SIP内部焊盘进入各个SIP封装体内的芯片进行处理，处理后的射频信号再返回PCB母板内层的带状线，最后通过共面波导输出； 所述功分器SIP封装体、双向放大器SIP封装体、双通道收发SIP封装体、栅漏压调制SIP封装体、温补衰减SIP封装体与所述PCB母板之间的整体连接及信号传输路径进行建模仿真。
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