安徽先捷电子股份有限公司江利雄获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽先捷电子股份有限公司申请的专利一种芯片封装用全自动点胶机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223405253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422518153.7,技术领域涉及:B05C5/02;该实用新型一种芯片封装用全自动点胶机是由江利雄;郑烽;吴育洪;胡国友;郑思海设计研发完成,并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用全自动点胶机在说明书摘要公布了:本实用新型属于芯片封装技术领域,具体为一种芯片封装用全自动点胶机,所述固定柱的内壁安装有滑轨,所述固定柱的内壁安装有第一轴承座,所述第一轴承座的内壁转动了解有第一丝杆,所述第一轴承座的一端固定连接有第一电机,所述第一丝杆的一端固定连接在第一电机的输出端,所述第一丝杆的外表面螺纹连接有第一螺母,所述滑轨的外表面滑动连接有滑块,所述滑块的下表面固定连接有第二轴承座所述第二轴承座固定连接在第一螺母的下表面,所述第二轴承座之间设置有横移机构,所述横移机构的下端设置有点胶机构。通过上述结构,方便固定芯片防止芯片移动,同时方便夹持运输芯片,该装置内部结构紧凑,便于生产使用。
本实用新型一种芯片封装用全自动点胶机在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装用全自动点胶机,包括底部板2,其特征在于:所述底部板2的上表面固定连接有固定柱1,所述固定柱1的内壁安装有滑轨5,所述固定柱1的内壁安装有第一轴承座6,所述第一轴承座6的内壁转动了解有第一丝杆8,所述第一轴承座6的一端固定连接有第一电机7,所述第一丝杆8的一端固定连接在第一电机7的输出端,所述第一丝杆8的外表面螺纹连接有第一螺母9,所述滑轨5的外表面滑动连接有滑块10,所述滑块10的下表面固定连接有第二轴承座11所述第二轴承座11固定连接在第一螺母9的下表面,所述第二轴承座11之间设置有横移机构,所述横移机构的下端设置有点胶机构,所述固定柱1的上端固定连接有顶部板3,所述顶部板3的两侧铰接有防尘网4。
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