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龙图腾网获悉东莞海和科技有限公司申请的专利一种芯片晶粒防污染的点胶工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223405270U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422574558.2，技术领域涉及：B05C9/14；该实用新型一种芯片晶粒防污染的点胶工装是由奚志成设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片晶粒防污染的点胶工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片制作技术领域，且公开了一种芯片晶粒防污染的点胶工装，包括工作台，所述工作台顶部左右两端固定连接有固定架，所述固定架顶部设置有可调节点胶机构，所述工作台表面设置有芯片加工机构，所述芯片加工机构包括盖板夹持翻面移动组件和加热固化组件，所述盖板夹持翻面移动组件设置于工作台顶部，所述加热固化组件设置于工作台表面和底部，所述盖板夹持翻面移动组件包括滑动框架，所述滑动框架固定连接于工作台顶部左右两侧前后两端，通过盖板夹持翻面移动组件的设置可以解决直接贴片玻璃片时残留灰尘杂物的问题，解决晶粒污染问题，通过封测良率，同时可以解决上玻璃时，易造成晶粒压伤的问题。

本实用新型一种芯片晶粒防污染的点胶工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片晶粒防污染的点胶工装，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1顶部左右两端固定连接有固定架7，所述固定架7顶部设置有可调节点胶机构8，所述工作台1表面设置有芯片加工机构9，所述芯片加工机构9包括盖板夹持翻面移动组件91和加热固化组件92，所述盖板夹持翻面移动组件91设置于工作台1顶部，所述加热固化组件92设置于工作台1表面和底部； 所述盖板夹持翻面移动组件91包括滑动框架911，所述滑动框架911固定连接于工作台1顶部左右两侧前后两端，所述滑动框架911背面顶部安装有控制电机912，所述滑动框架911内侧表面滑动连接有滑块913，所述滑块913表面固定连接有固定框914，所述固定框914内部滑动连接有滑动块915，所述固定框914内侧背面固定连接有伸缩推杆916，所述滑动块915右端固定连接有电机架917，所述电机架917内部设置有电机918，所述滑动块915内侧转动连接有旋转轴919，所述旋转轴919表面固定连接有连接板9101，所述连接板9101表面固定连接有伸缩柱9102，所述伸缩柱9102表面固定连接有夹持夹9103，所述固定架7内侧前端固定连接有顶板9104，所述顶板9104顶部中心安装有液压缸9105，所述液压缸9105底部固定连接有液压伸缩推杆9106，所述液压伸缩推杆9106底部固定连接有推板9107。

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