北京晶飞半导体科技有限公司肖凤德获国家专利权
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龙图腾网获悉北京晶飞半导体科技有限公司申请的专利一种气体助力的超声波晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223405529U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422461067.7，技术领域涉及：B08B3/12；该实用新型一种气体助力的超声波晶圆清洗装置是由肖凤德;许建强设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种气体助力的超声波晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种气体助力的超声波晶圆清洗装置，包括清洗槽和超声波源，超声波源置于清洗槽的底部，清洗液置于清洗槽内，叶轮通过连接装置与清洗槽的侧面固定连接，叶轮置于清洗液内，清洗槽的侧面设有进气口，进气口内设有贯穿的进气管，进气管的端面靠近叶轮，进气管的进气方向与叶轮的法线方向重合。本实用新型通过将超声波源置于清洗槽底部，并引入气体助力，结合叶轮旋转产生的湍流，消除驻波效应，显著增强了清洗液的流动性和气泡的分布，提升了超声波的空化效应，从而大幅提高了晶圆清洗效率和清洗效果。
本实用新型一种气体助力的超声波晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种气体助力的超声波晶圆清洗装置，包括清洗槽和超声波源，其特征在于：所述超声波源置于所述清洗槽的底部，清洗液置于所述清洗槽内，叶轮通过连接装置与所述清洗槽的侧面固定连接，所述叶轮置于清洗液内，所述清洗槽的侧面设有进气口，所述进气口内设有贯穿的进气管，所述进气管的进气方向为水平方向，所述进气管的端面靠近所述叶轮，所述进气管的进气方向与所述叶轮的法线方向重合；所述叶轮上设有微型凸起，所述微型凸起为半球形。
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