北京昕云半导体科技有限公司王磊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京昕云半导体科技有限公司申请的专利一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223406723U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422921123.0，技术领域涉及：B24B37/27；该实用新型一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装是由王磊设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装，旨在解决当前装置需通过频繁旋拧若干螺栓来实现机封密封环的拆装，耗时耗力的同时降低了密封环的加工效率的技术问题，包括底座，所述底座上表面环状均匀分布有两组支杆，所述支杆顶端连接有中空架，所述中空架外部环状均匀分布有三个限位架，本实用新型通过电机有效的带动主动锥形齿轮进行正反旋转，从而带动与主动锥形齿轮表面啮合的从动锥形齿轮正反旋转，进而带动螺杆正反旋转，由于螺纹块套设于螺杆表面，并且限位架对螺纹块进行限位，因此螺杆的正反旋转可带动螺纹块及弯折杆进行前后平移，便于对承托组件之间的间距进行快速调节，从而可实现对碳化硅密封环本体的快速拆装。
本实用新型一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅机械密封环密封面研磨工装，包括底座1，其特征在于，所述底座1上表面环状均匀分布有两组支杆2，所述支杆2顶端连接有中空架3，所述中空架3外部环状均匀分布有三个限位架4，所述中空架3侧方设有调节机构5，所述调节机构5顶部环状均匀分布有三个承托组件6，三个所述承托组件6之间设有碳化硅密封环本体7。
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