深圳市珐特智能技术有限公司肖有才获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市珐特智能技术有限公司申请的专利包装袋热封机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223408287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422631672.4，技术领域涉及：B65B51/14；该实用新型包装袋热封机构是由肖有才;杨超;刘勇设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本包装袋热封机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种包装袋热封机构，包括机架、输送组件、托袋组件以及热封组件，所述输送组件连接于所述机架，用于传输包装袋；所述托袋组件设置于所述输送组件传输包装袋方向的前端，用于承托支撑包装袋的封口；所述热封组件和所述托袋组件相对设置，所述热封组件包括升降结构和热封板结构，所述升降结构连接于所述机架，并驱动连接所述热封板结构，以使所述热封板结构和所述托袋组件相互闭合或分离；其中，所述托袋组件和所述热封板结构上均设置有隔热缓冲垫。本实用新型技术方案旨在确保热封刀与包装袋接触时的压力均匀，从而提高热封的一致性和可靠性。
本实用新型包装袋热封机构在权利要求书中公布了：1.一种包装袋热封机构，其特征在于，包括： 机架； 输送组件，所述输送组件连接于所述机架，用于传输包装袋； 托袋组件，所述托袋组件设置于所述输送组件传输包装袋方向的前端，用于承托支撑包装袋的封口；以及热封组件，所述热封组件和所述托袋组件相对设置，所述热封组件包括升降结构和热封板结构，所述升降结构连接于所述机架，并驱动连接所述热封板结构，以使所述热封板结构和所述托袋组件相互闭合或分离； 其中，所述托袋组件和所述热封板结构上均设置有隔热缓冲垫。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市珐特智能技术有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区观澜街道桂花社区惠民一路32号厂房三401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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