深圳市亿森桦科技有限公司孟志刚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市亿森桦科技有限公司申请的专利一种IC芯片压紧装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223408439U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423066905.7，技术领域涉及：B65D25/10；该实用新型一种IC芯片压紧装置是由孟志刚;朱淑丹设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC芯片压紧装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片保存技术领域，且公开了一种IC芯片压紧装置，包括壳体，所述壳体得内部开设有多个保存槽，顶部铰接有盒盖，所述盒盖的侧边设置有限位凸起，壳体的右侧边顶部也开设有卡扣槽，且保存槽的内部侧边都设置有两组夹紧机构，所述夹紧机构包括按钮，所述按钮的下方连接联动板，联动板的两端连接一号弹簧和二号弹簧，且联动板的中间设置于压板，所述压板的内部设置有三号弹簧，压板的底部连接垫板。该IC芯片压紧装置，通过壳体与盒盖连接的方式，使其整体成为一个便携、体积不大还便于移动的收纳装置，并且壳体的内部设置有多个保存槽提供存放芯片，每个夹紧机构上都设置有标签扣用于区分芯片类型。
本实用新型一种IC芯片压紧装置在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片压紧装置，包括壳体1，其特征在于：所述壳体1得内部开设有保存槽2，顶部铰接有盒盖4，且保存槽2内设置有夹紧机构3，所述夹紧机构3包括按钮31，所述按钮31的下方连接联动板32，联动板32的两端连接一号弹簧33和二号弹簧34，且联动板32的中间设置于压板36，所述压板36的内部设置有三号弹簧35，压板36的底部连接垫板37，所述盒盖4的侧边设置有限位凸起41，壳体1的右侧边顶部也开设有卡扣槽11，所述卡扣槽11与限位凸起41相匹配，且壳体1与盒盖4的连接处设置有转轴，盒盖4通过转轴转动连接壳体1。
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