天津中科晶禾电子科技有限责任公司宋伟健获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利真空腔体及半导体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223409704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422956069.3，技术领域涉及：C23C14/24；该实用新型真空腔体及半导体设备是由宋伟健;高智伟;母凤文;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本真空腔体及半导体设备在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体设备技术领域，公开了一种真空腔体及半导体设备，该真空腔体包括上腔体、下腔体和顶升组件，上腔体设置于下腔体，上腔体和下腔体之间设置有密封圈，上腔体通过旋压组件压紧于下腔体；顶升组件安装于下腔体，顶升组件包括第一驱动件和第二驱动件，第一驱动件配置在下腔体的第一端，第一驱动件用于驱动上腔体的第一端相对下腔体转动，使得上腔体和下腔体能呈夹角设置，第二驱动件配置在下腔体的第二端，第二驱动件用于驱动上腔体的第二端升降，使得上腔体和下腔体能呈平行设置。上述真空腔体，与现有螺栓锁紧相比，操作简便，安全可靠；通过设置顶升组件，提高了真空腔体开启和关闭的自动化程度，提高了生产效率。
本实用新型真空腔体及半导体设备在权利要求书中公布了：1.真空腔体，其特征在于，包括： 下腔体100； 上腔体200，设置于所述下腔体100，所述上腔体200和所述下腔体100之间设置有密封圈300，所述上腔体200通过旋压组件400压紧于所述下腔体100； 顶升组件，安装于所述下腔体100，所述顶升组件包括第一驱动件510和第二驱动件520，所述第一驱动件510配置在所述下腔体100的第一端，所述第一驱动件510用于驱动所述上腔体200的第一端相对所述下腔体100转动，使得所述上腔体200和所述下腔体100能呈夹角设置，所述第二驱动件520配置在所述下腔体100的第二端，所述第二驱动件520用于驱动所述上腔体200的第二端升降，使得所述上腔体200和所述下腔体100能呈平行设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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