山东省半导体研究所荣慧琳获国家专利权
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龙图腾网获悉山东省半导体研究所申请的专利一种具有控干出料功能的半导体电镀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223409755U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422740201.7，技术领域涉及：C25D17/02；该实用新型一种具有控干出料功能的半导体电镀设备是由荣慧琳;李志峰;李儒设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有控干出料功能的半导体电镀设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有控干出料功能的半导体电镀设备，包括底板，所述底板上端设有电镀箱体，所述电镀箱体内中心处设有挡板，所述挡板下端设有通孔，所述挡板上端设有排料口，所述电镀箱体内一侧设有电镀提升结构，所述电镀箱体另一侧设有控干卸料结构；所述电镀提升结构包括：两个直线模组、两个支撑板、存放网框、出料口以及连接组件；本实用新型涉及半导体生产技术领域，通过设置的电镀提升结构，通过两个直线模组可实现对存放网框的提升以及下降，可对半导体进行电镀后的自动提升，并通过设置的倾斜网框、出料口与排料口配合，将电镀完成的半导体自动输送至控干卸料结构内。
本实用新型一种具有控干出料功能的半导体电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种具有控干出料功能的半导体电镀设备，包括底板1,其特征在于，所述底板1上端设有电镀箱体2，所述电镀箱体2内中心处设有挡板3，所述挡板3下端设有通孔4，所述挡板3上端设有排料口5，所述电镀箱体2内一侧设有电镀提升结构，所述电镀箱体2另一侧设有控干卸料结构； 所述电镀提升结构包括：两个直线模组6、两个支撑板7、存放网框8、出料口9以及连接组件； 两个所述直线模组6分别安装于所述电镀箱体2内两侧壁面处，两个所述支撑板7分别安装于两个所述直线模组6驱动端上，所述存放网框8放置于两个所述支撑板7上端，且一侧与所述挡板3一侧贴合，所述出料口9开设于所述存放网框8一侧壁面下端，所述连接组件安装于所述存放网框8以及两个所述支撑板7之间。
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