华侨大学梁珈获国家专利权
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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利一种封装基板三维测量装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223412690U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422573282.6，技术领域涉及：G01B11/24；该实用新型一种封装基板三维测量装置是由梁珈;易定容;吴栋梁;何小欠;张凡淑;刘槟烨;刘楚玥;陈超凡;郭梓彬;邱顺顺;王侯杰设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装基板三维测量装置在说明书摘要公布了：一种封装基板三维测量装置，包括机架，所述机架上设有发光模块、显微成像模块、图像获取模块和图像分析与系统控制模块；所述发光模块的光照射到待测样本上，从待测样本反射的光经过所述显微成像模块后进入所述图像获取模块，所述图像获取模块获取的图像信息进入到图像分析与系统控制模块。应用时，该装置能够实现高精度、大范围、高效率测量不同表面高度样本的三维形貌。
本实用新型一种封装基板三维测量装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基板三维测量装置，包括机架，其特征在于，所述机架上设有发光模块、显微成像模块、图像获取模块和图像分析与系统控制模块；所述发光模块的光照射到待测样本上，从待测样本反射的光经过所述显微成像模块后进入所述图像获取模块，所述图像获取模块获取的图像信息进入到图像分析与系统控制模块。
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