芯云纵横半导体(上海)有限公司王伟君获国家专利权
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龙图腾网获悉芯云纵横半导体(上海)有限公司申请的专利光筒装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223412938U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423194401.3,技术领域涉及:G01M11/02;该实用新型光筒装置是由王伟君;刘寅;李步民设计研发完成,并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本光筒装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体测试设备技术领域,且公开了光筒装置,包括安装组件,所述安装组件上端的后侧设有气动组件,所述气动组件的前端设有推杆,所述推杆外端的左右两侧设有摆动组件,所述摆动组件前端的内侧设有夹块,所述夹块的内侧夹持安装有筒体组件,所述安装组件的后侧设有T型杆,所述T型杆前端的左右两侧设有连接杆。在本实用新型中,通过阻光盘的上下设计,在开始工作时,可以在套筒的下方及锁附槽的外侧均形成一个朝下的弧形遮挡面,同时,配合盖板将内筒的顶端封闭,在标准发光体工作时,通过对芯片放置区域和光筒的侧方进行遮蔽,以及内筒顶部进行闭合,在进行光感芯片测试时,可以有效减少测试中的光泄露,保证光源质量。
本实用新型光筒装置在权利要求书中公布了:1.光筒装置,包括安装组件1,其特征在于:所述安装组件1上端的后侧设有气动组件2,所述气动组件2的前端设有推杆3,所述推杆3外端的左右两侧设有摆动组件4,所述摆动组件4前端的内侧设有夹块5,所述夹块5的内侧夹持安装有筒体组件6,所述安装组件1的后侧设有T型杆7,所述T型杆7前端的左右两侧设有连接杆8。
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