量子科技长三角产业创新中心代志鹏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉量子科技长三角产业创新中心申请的专利一种堆叠量子芯片支撑结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223413715U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422854485.2，技术领域涉及：G06N10/20；该实用新型一种堆叠量子芯片支撑结构是由代志鹏;李泽东;任阳;王小川;石永吉设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种堆叠量子芯片支撑结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种堆叠量子芯片支撑结构，包括：第一芯片和第二芯片；第一芯片和第二芯片之间端面设置有截止层，截止层设置有多组限位柱，第一芯片和一个或多个第二芯片通过限位柱对准键合形成多层堆叠结构。本实用新型在芯片之间的一层或多层截止层对应位置设置多组限位柱，能够在不影响芯片布线的同时更好地平衡应力，确保芯片在倒装焊或堆叠设计时，受力更加均匀，不会发生变形，且可以通过控制限位柱高度确定芯片间隙的大小，保证间隙和设计一致，有效解决了多层芯片堆叠后的倾斜坍塌等问题；通过包覆腔相互嵌合连接形成套环的结构，进一步提升支撑稳定性，可以有效防止互连金属外溢影响外部电路结构，并精确地控制芯片之间的间隙距离。
本实用新型一种堆叠量子芯片支撑结构在权利要求书中公布了：1.一种堆叠量子芯片支撑结构，其特征在于，包括： 第一芯片1和第二芯片2； 所述第一芯片1和所述第二芯片2之间设置有截止层3，所述截止层3设置有多组限位柱31，所述第一芯片1和一个或多个所述第二芯片2通过限位柱31对准键合形成堆叠结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人量子科技长三角产业创新中心，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城区青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9C座101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励