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龙图腾网获悉首镭激光半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种IC芯片用加热开盖装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414038U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422338727.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种IC芯片用加热开盖装置是由张晓峰设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种IC芯片用加热开盖装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IC芯片用加热开盖装置，包括主机体，所述主机体的前端在位于内壁左右两侧位置处设置有滑槽，本装置在主机体的内壁左右两侧位置处设置有滑槽，在且通过套接在固定柱内部位置处的卡接块，将其卡接在卡槽的内部位置处，使得移动门保持在所处的高度，调节时按压固定把手前端位置处的按钮，连接板对不锈钢弹簧造成压缩，使其聚集压缩能量，同时连接板的移动使得卡接块缩进固定柱的内部位置处，此时移动门可沿着滑槽进行上下移动，当调整到合适高度后，松开按钮使得不锈钢弹簧释放压缩能量，将卡接块卡接在卡槽的内部位置处，使得移动门保持在所处的高度，通过这种方式调节起来更加方便。

本实用新型一种IC芯片用加热开盖装置在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片用加热开盖装置，其特征在于，包括支撑柱10、主机体1，所述主机体1的前端在位于内壁左右两侧位置处设置有滑槽13，所述滑槽13的前端位置处分布有多个卡槽17，所述主机体1通过滑槽13在位于前端位置处安装有可上下进行滑动的移动门2，所述移动门2将固定在左右两端位置处的固定柱12，卡接在所述滑槽13的内部位置处，所述移动门2的前端在位于下方位置处固定有固定把手4，所述固定把手4的前端在位于内侧位置处套接有可进行按压的按钮5，所述按钮5的下端位置处固定有连接板20，所述连接板20的下端位置处固定有多个不锈钢弹簧19，所述连接板20的左右两端位置处固定有卡接块18，同时所述卡接块18套接在固定柱12的内部下方位置处； 所述主机体1的右端中间下方位置处固定有直角板7，所述直角板7的上端位置处套接有支撑板8，所述支撑板8通过下端位置处的滚珠转动轴21与直角板7进行连接，所述支撑板8的上端在位于右侧位置处安装有连接板20，所述连接板20通过固定在下端位置处的滚珠转动轴21与支撑板8进行连接，所述支撑柱10的前端在位于上方位置处固定有显示屏11，所述显示屏11通过后端位置处的信号线9与主机体1进行信号传输。

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