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龙图腾网获悉上海思汀电子科技有限公司申请的专利一种芯片分割治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414063U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422285328.4，技术领域涉及：H01L21/78；该实用新型一种芯片分割治具是由潘虎;储进;韩晓壬;江国新;何梓明设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片分割治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片分割治具，包括底座、分割机构和芯片托盘，所述底座由底座下构件和底座上构件组成，所述底座上构件固定于底座下构件的顶部，且底座上构件与底座下构件之间设有容纳芯片托盘的空隙，所述芯片托盘插接在底座下构件和底座上构件之间，所述底座上构件的顶部表面上设有芯片板放置槽，所述芯片板放置槽中等间距设有多个贯穿槽，所述分割机构设置于底座的上方，所述分割机构由顶板、分割板、压板和弹簧组成，所述顶板的一侧侧边上固定有连接架；本实用新型通过下压压板，推动分割板向下移动并分割芯片板上的芯片，使芯片穿过贯穿槽落在芯片托盘上，通过该方式分割芯片板，可以避免芯片表面受到人为污染。

本实用新型一种芯片分割治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片分割治具，包括底座、分割机构6和芯片托盘8，其特征在于：所述底座由底座下构件1和底座上构件2组成，所述底座上构件2固定于底座下构件1的顶部，且底座上构件2与底座下构件1之间设有容纳芯片托盘8的空隙，所述芯片托盘8插接在底座下构件1和底座上构件2之间，所述底座上构件2的顶部表面上设有芯片板放置槽4，所述芯片板放置槽4中等间距设有多个贯穿槽3，所述分割机构6设置于底座的上方，所述分割机构6由顶板9、分割板12、压板14和弹簧16组成，所述顶板9的一侧侧边上固定有连接架10，所述连接架10与底座上构件2转动连接，所述顶板9的另一侧侧面固定有一个支撑板11，所述分割板12的顶部中心位置垂直固定有一个升降杆15，分割板12的顶部两侧各垂直固定有一个定位杆13，所述分割板12安装于顶板9的下方，所述弹簧16套设在升降杆15上，所述压板14固定在升降杆15的顶部，所述分割板12的底部等间距设置有多个分割块17，所述分割块17与贯穿槽3上下一一对应。

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