中国电子科技集团公司第五十八研究所邵文韬获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414064U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422045157.8，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构是由邵文韬;徐阳;王卫;朱俊潼设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构，涉及嵌入式芯片封装技术领域；包括封装树脂，所述封装树脂的底部设置有固定座，所述固定座的顶部设置有定位盖，所述固定座的一侧设置有锁定机构，所述固定座的顶部还设置有封装机构。本新型的封装结构，通过设置封装盖，当需要对封装树脂进行保护时，首先将封装树脂放置在固定座的顶部，且外腿放置在保护槽的内部，然后将定位盖放置在固定座的顶部，此时封装盖位于在封装树脂的顶部且定位槽和引脚槽位于封装树脂和外腿的顶部，通过定位槽、引脚槽和保护槽对封装树脂和外腿进行定位保护，该装置便于对封装树脂进行保护。
本实用新型一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有运输保护功能的嵌入式芯片封装结构，其特征在于：包括作为封装本体的封装树脂1，以及与该封装树脂1集成在一起以形成整体式运输保护结构的固定底座和上盖；所述固定底座包括固定座2，所述固定座2的顶部设置有定位盖202，所述固定座2的一侧设置有锁定机构3，所述固定座2的顶部还设置有封装机构4； 所述封装树脂1设置在定位槽402的内部，所述封装树脂1的内部设置有芯片主体101，所述芯片主体101的顶部设置有金属引线102，所述金属引线102的一侧设置有内腿103，所述内腿103的一侧设置有外腿104； 封装机构4，所述封装机构4包括封装盖401、定位槽402、引脚槽403和保护槽404，所述封装盖401设于定位盖202的顶侧，所述封装盖401的下表面开设有定位槽402的凹槽特征体，所述定位槽402的一侧开设有引脚槽403，所述保护槽404开设在固定座2的顶部。
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