池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司余乐获国家专利权
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龙图腾网获悉池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司申请的专利一种封装组件及封装模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414065U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422539605.X，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型一种封装组件及封装模块是由余乐;刘星星设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装组件及封装模块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种封装组件及封装模块，其中，封装组件包括堆叠设置的基板和围坝，所述基板设置有金属层；所述金属层和所述围坝中的至少一个设置有定位部，所述基板与所述围坝通过所述定位部定位，所述围坝与所述金属层之间设置有密封连接层，所述密封连接层分别与所述围坝和所述金属层密封连接，以密封固定所述围坝和所述基板。本实用新型的封装组件及封装模块用于简化围坝与基板之间的定位流程，并确保封装组件的气密性。
本实用新型一种封装组件及封装模块在权利要求书中公布了：1.一种封装组件，其特征在于，包括堆叠设置的基板1和围坝2，所述基板1设置有金属层11；所述金属层11和所述围坝2中的至少一个设置有定位部6，所述基板1与所述围坝2通过所述定位部6定位，所述围坝2与所述金属层11之间设置有密封连接层3，所述密封连接层3分别与所述围坝2和所述金属层11密封连接，以密封固定所述围坝2和所述基板1； 其中，所述定位部6包括所述金属层11形成的第一定位部111及所述围坝2设置的第二定位部21，所述第一定位部111与所述第二定位部21配合以在所述基板1与所述围坝2连接时对所述围坝2进行定位，所述第二定位部21为设置在所述围坝2的外边缘的凹槽，所述第一定位部111为自所述金属层11凸出形成的凸起； 或者，所述金属层11的外边缘超出所述围坝2的外边缘，所述定位部6包括设置在所述金属层11的第三定位部113，所述第三定位部113与所述围坝2的外边缘抵接以在所述围坝2与所述基板1连接时对所述围坝2进行定位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人池州昀海陶电科技有限公司;池州昀冢电子科技有限公司;苏州昀冢电子科技股份有限公司，其通讯地址为：247100 安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区表面处理中心产业园04幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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