南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司胡东洋获国家专利权
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龙图腾网获悉南通康源电路科技有限公司;东莞康源电子有限公司申请的专利一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414068U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103405.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构是由胡东洋;李明军;周勇胜;林乐红设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构在说明书摘要公布了：一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构，其包括塑封部、芯片、邦定线、基板、焊锡部及PCB，所述塑封部及PCB分别设置于基板的上下两侧，所述芯片装设于基板上，邦定线的一端连接于芯片上，另一端连接于基板上，所述塑封部设置于基板上并覆盖于芯片与邦定线上，所述基板的外侧面上设置有内凹的槽体，所述焊锡部设置于该槽体内并电连接于PCB及芯片。本实用新型通过设置基板对芯片进行承接，在基板的侧壁通过设置槽体形成爬锡高度落差，在焊接后有一定的锡膏高度，能够通过侧壁实现焊接检查；从而可以解决现有QFN类封装的焊接后底部虚焊或者开路不可检性问题，并可实现自动化检查。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构在权利要求书中公布了：1.一种可提高封装成品可检性的侧壁上锡结构，其特征在于，包括塑封部、芯片、邦定线、基板、焊锡部及PCB，所述塑封部及PCB分别设置于基板的上下两侧，所述芯片装设于基板上，邦定线的一端连接于芯片上，另一端连接于基板上，所述塑封部设置于基板上并覆盖于芯片与邦定线上，所述基板的外侧面上设置有内凹的槽体，所述焊锡部设置于该槽体内并电连接于PCB及芯片；所述槽体贯穿基板的底端面，该槽体的内侧呈倾斜设置，且其自上向下呈向内倾斜延伸设置；所述基板自上向下依次设置有顶部电连接层、中部电连接层、底部电连接层及侧面电连接层，所述侧面电连接层设置于槽体的内侧面上，该侧面电连接层的底端连接于底部电连接层的外侧端，顶端连接于中部电连接层的外侧端。
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