日月光半导体制造股份有限公司陈道隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414069U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422359437.6，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装结构是由陈道隆设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了半导体封装结构，包括：电路结构，包括钝化层以及覆盖钝化层的湿气阻挡层；第一电子元件，设置在电路结构上方；以及底部填充物，设置在第一电子元件和湿气阻挡层之间，其中，湿气阻挡层与底部填充物之间的粘合大于钝化层与底部填充物之间的粘合。本申请以湿气阻挡层来阻绝水气渗透，从而使得水气扩散程度可大幅减少80％以上。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 电路结构，包括钝化层以及覆盖所述钝化层的湿气阻挡层； 第一电子元件，设置在所述电路结构上方；以及底部填充物，设置在所述第一电子元件和所述湿气阻挡层之间，其中，所述湿气阻挡层与所述底部填充物之间的粘合大于所述钝化层与所述底部填充物之间的粘合。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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