飞腾信息技术有限公司曾维获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构和芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414072U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422850612.1，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种芯片封装结构和芯片封装模组是由曾维;王强;王晓东;彭春喜设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构和芯片封装模组在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片封装结构和芯片封装模组，包括：裸片，覆盖裸片的封装盖壳，位于封装盖壳与裸片之间的散热结构，散热结构包括第一散热片、第二散热片以及位于第一散热片与第二散热片之间的支撑片，支撑片具有多个开孔，芯片封装结构至少包括第一区域和第二区域，第一区域的芯片封装结构的翘曲几率大于第二区域的芯片封装结构的翘曲几率，第一区域的支撑片的开孔密度大于第二区域的支撑片的开孔密度，以提高翘曲几率较大的区域的散热片的附着力，进而可以降低翘曲几率较大的区域的散热片的流动性，进而可以解决因散热片流动而导致裸片部分区域的散热片覆盖率不足的问题，进而可以提高裸片的散热效果。
本实用新型一种芯片封装结构和芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 裸片； 覆盖所述裸片的封装盖壳； 位于所述封装盖壳与所述裸片之间的散热结构；所述散热结构包括第一散热片、第二散热片以及位于所述第一散热片与所述第二散热片之间的支撑片；所述支撑片具有多个开孔； 所述芯片封装结构至少包括第一区域和第二区域，所述第一区域的芯片封装结构的翘曲几率大于所述第二区域的芯片封装结构的翘曲几率，所述第一区域的支撑片的开孔密度大于所述第二区域的支撑片的开孔密度。
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