杭州艾诺半导体有限公司朱子青获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州艾诺半导体有限公司申请的专利电路封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414073U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422875647.0，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型电路封装结构是由朱子青;黎坚;应玉成设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路封装结构。该电路封装结构包括：基座封装，包括基板以及覆盖基板的模塑料，模塑料的开孔至少部分暴露位于基板的第一焊盘；上封装，位于基座封装上方，并与基座封装间隔预设距离；以及连接件，连接件的一端与位于上封装的第二焊盘连接，另一端自开孔伸入基座封装并与第一焊盘连接，连接件用于在基座封装和上封装间形成导电通路。通过连接件连接彼此独立的基座封装和上封装，利于降低电路封装结构内部热阻，提升电路封装结构设计的灵活度，从而提升产品性能。
本实用新型电路封装结构在权利要求书中公布了：1.一种电路封装结构，其特征在于，所述电路封装结构包括： 基座封装，包括基板以及覆盖所述基板的模塑料，所述模塑料的开孔至少部分暴露位于所述基板的第一焊盘； 上封装，位于所述基座封装上方，并与所述基座封装间隔预设距离；以及连接件，所述连接件的一端与位于所述上封装的第二焊盘连接，另一端自所述开孔伸入所述基座封装并与所述第一焊盘连接，所述连接件用于在所述基座封装和所述上封装间形成导电通路。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州艾诺半导体有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号710；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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