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龙图腾网获悉凯里学院申请的专利一种射频三维系统集成的三维封装及散热封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414076U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422797229.4，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种射频三维系统集成的三维封装及散热封装结构是由陈守维;吴育波设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种射频三维系统集成的三维封装及散热封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种射频三维系统集成的三维封装及散热结构，基板中具有凹槽，通孔设置在凹槽所在的区域；第一金属区的第一区设置在通孔中，第一金属区的第二区与第一区相连，且形成在凹槽的内壁和底面且延伸至基体的第一面；第二金属区，与第一金属区的第二区相连接，第二金属区设置在第一面上；散热鳍片，与第二金属区相连接；通孔的内径先逐步减小后逐步增加。射频三维系统集成形成的热量先传递至第一金属区的第一区中，然后进一步传递至第二区中，通过第二区传递过来的热量进一步作用在第二金属区位置，然后作用到散热鳍片，通过散热区鳍片传递出去，有效解决射频三维系统集成的三维封装传热效率不足的缺点。

本实用新型一种射频三维系统集成的三维封装及散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频三维系统集成的三维散热封装结构，其特征在于，包括基体1，所述基体1包括第一部分和第二部分，所述基体1的第一部分具有相对设置的第一面102和第二面103；所述基体1的第二部分具有相对设置的第三面104和第四面105；其中第三面104低于第一面102，第四面105与第二面103共面，基体1的第一部分位于第一面102和第三面104之间的侧壁以及第三面104构成凹槽101； 若干通孔2，设置在所述基体1的第二部分中，并贯穿所述基体1的第二部分的第三面104和第四面105； 第一金属区3，包括第一区301和第二区302，所述第一区301设置在所述通孔2中，所述第二区302与所述第一区301相连，并形成在所述凹槽101的内壁、底面和所述基体1的第一面102上； 第二金属区4，与所述第一金属区3的第二区302相连接，所述第二金属区4设置在所述第一面102上； 散热鳍片5，与所述第二金属区4相连接； 其中，沿第三面104向第四面105的方向，所述通孔2的内径先逐步减小，后逐步增加。

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