深圳市芯歌电子科技有限公司朱卫聪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芯歌电子科技有限公司申请的专利一种增强型电磁屏蔽的功率器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414083U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421939277.6，技术领域涉及：H01L23/552；该实用新型一种增强型电磁屏蔽的功率器件封装结构是由朱卫聪设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种增强型电磁屏蔽的功率器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种增强型电磁屏蔽的功率器件封装结构，包括：屏蔽外壳组件，封装组件以及设功率器件，其特征在于：屏蔽外壳组件包括：屏蔽外壳底座、屏蔽封盖；屏蔽外壳底座上设置有封装槽，封装组件设置在封装槽内；封装组件包括：电路板、导热金属板以及导热金属板上的绝缘板；绝缘基板上设置有屏蔽金属板；屏蔽金属板背面等距设置有若干散热鳍片，若干散热鳍片为方形，若干散热鳍片与屏蔽金属板背面固定连接；屏蔽金属板上设置有铜柱。与传统装置相比，本实用新型的屏蔽金属板结合散热鳍片的设计，能够在保证电磁兼容性的同时，提升封装结构的热管理能力，有助于降低功率器件的工作温度，提高器件的工作效率和可靠性。
本实用新型一种增强型电磁屏蔽的功率器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种增强型电磁屏蔽的功率器件3封装结构，包括：屏蔽外壳组件1，设置在所述屏蔽外壳组件1上的封装组件2以及设置在所述封装组件2上的功率器件3，其特征在于： 所述屏蔽外壳组件1包括：屏蔽外壳底座4、设置在所述屏蔽外壳底座4上的屏蔽封盖5； 所述屏蔽外壳底座4上设置有封装槽6，所述封装组件2设置在封装槽6内； 所述封装组件2包括：设置在所述封装槽6上的电路板8、设置在所述电路板8上的导热金属板9以及设置在所述导热金属板9上的绝缘板10；所述绝缘板10上设置有屏蔽金属板11；所述屏蔽金属板11背面等距设置有若干散热鳍片12，若干所述散热鳍片12为方形，若干所述散热鳍片12与所述屏蔽金属板11背面固定连接；所述屏蔽金属板11上设置有铜柱13，所述铜柱13分别与所述屏蔽外壳底座4和所述屏蔽金属板11固定连接。
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