台湾积体电路制造股份有限公司蓝竣彦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223414085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421853179.0，技术领域涉及：H01L25/07；该实用新型半导体封装是由蓝竣彦;潘志坚;王卜;郑礼辉;施应庆;林育蔚设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体封装，包括电路衬底、封装单元、热界面材料以及盖体。封装单元配置于电路衬底上且与电路衬底电性连接。封装单元包括面向电路衬底的第一表面以及与第一表面相对的第二表面。底部填充剂设置于封装单元与电路衬底之间，围绕封装单元且部分覆盖封装单元的侧壁。盖体设置于封装单元及电路衬底之上。电路衬底上以及盖体与电路衬底之间设置有黏着剂。热界面材料包括金属型热界面材料，且设置于盖体与封装单元之间。热界面材料物理性接触封装单元的第二表面和侧壁并且物理性接触底部填充剂。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 电路衬底； 封装单元，设置于所述电路衬底上并电性连接所述电路衬底，其中所述封装单元包括面向所述电路衬底的第一表面以及与所述第一表面相对且远离所述电路衬底的第二表面； 底部填充剂，配置于所述封装单元与所述电路衬底之间，围绕所述封装单元且部分覆盖所述封装单元的侧壁； 盖体，设置于所述封装单元上方及所述电路衬底上方； 第一黏着剂，配置于所述电路衬底上且位于所述盖体与所述电路衬底之间；以及热界面材料，设置于所述盖体与所述封装单元之间，其中所述热界面材料物理接触所述封装单元的所述第二表面和所述侧壁并物理接触所述底部填充剂，且所述热界面材料是金属型热界面材料。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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