惠州市芯瓷半导体有限公司罗素扑获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市芯瓷半导体有限公司申请的专利一种低成本薄膜陶瓷电路板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223415068U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422907885.5,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种低成本薄膜陶瓷电路板结构是由罗素扑;章军;黄嘉铧设计研发完成,并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低成本薄膜陶瓷电路板结构在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种低成本薄膜陶瓷电路板结构,包括有陶瓷层以及薄膜线路,该薄膜电路设置于陶瓷层的表面上;该薄膜线路包括有金属底层、金属主体层以及金属保护层;该金属底层成型在陶瓷层的表面上;该金属主体层成型在金属底层的表面上,金属主体层为非贵金属材质;该金属保护层为贵金属材质,该金属保护层成型并完全覆盖住金属主体层的表面、金属主体层的外周侧面和金属底层的外周侧面。通过先设置金属底层,再在金属底层上设置有金属主体层,金属主体层为非贵金属材质,最后再使用贵金属材质作为金属保护层,由金属保护层包住金属底层和金属主体层,以大大减少贵金属的使用量,使得产品的整体成本大大降低,可实现量产。
本实用新型一种低成本薄膜陶瓷电路板结构在权利要求书中公布了:1.一种低成本薄膜陶瓷电路板结构,包括有陶瓷层以及薄膜线路,该薄膜电路设置于陶瓷层的表面上;其特征在于:该薄膜线路包括有金属底层、金属主体层以及金属保护层; 该金属底层成型在陶瓷层的表面上;该金属主体层成型在金属底层的表面上,金属主体层为非贵金属材质;该金属保护层为贵金属材质,该金属保护层成型并完全覆盖住金属主体层的表面、金属主体层的外周侧面和金属底层的外周侧面。
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