苏州市吴通智能电子有限公司吴尤辉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州市吴通智能电子有限公司申请的专利一种防漏锡的芯片元件散热焊盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223415069U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421657918.9，技术领域涉及：H05K1/11；该实用新型一种防漏锡的芯片元件散热焊盘是由吴尤辉设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防漏锡的芯片元件散热焊盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防漏锡的芯片元件散热焊盘，包括芯片元件散热焊盘本体、PCB中心部位、强结构包边和钢网开孔区，芯片元件散热焊盘本体的中心部位设有PCB中心部位，PCB中心部位的内部设有多个验证孔位，PCB中心部位的外边沿包设有强结构包边，强结构包边的设置可提高PCB中心部位的边部结构强度。本实用新型通过在优化钢网开孔区开孔外扩0.15mm，增大锡量验证100pcs，气泡率集中控制在20％以内，有效避免漏锡的问题出现。
本实用新型一种防漏锡的芯片元件散热焊盘在权利要求书中公布了：1.一种防漏锡的芯片元件散热焊盘，其特征在于，包括芯片元件散热焊盘本体1、PCB中心部位2、强结构包边4和钢网开孔区5，所述芯片元件散热焊盘本体1的中心部位设有PCB中心部位2，所述PCB中心部位2的内部设有多个验证孔位3，所述PCB中心部位2的外边沿包设有强结构包边4，所述PCB中心部位2与强结构包边4连接处设有钢网开孔区5，所述芯片元件散热焊盘本体1的两侧及顶部和底部均等间距设有散热通孔6，所述散热通孔6位于PCB中心部位2的两侧及顶部和底部部位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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