德州仪器公司D·B·米洛获国家专利权
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龙图腾网获悉德州仪器公司申请的专利用于管芯的引线框架获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110783303B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910687996.0，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权用于管芯的引线框架是由D·B·米洛;C·L·M·阿拉纳斯设计研发完成，并于2019-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于管芯的引线框架在说明书摘要公布了：本申请的实施例涉及一种用于管芯的引线框架。半导体装置100的实施例包含具有涂覆于一侧上的金属材料涂层112的硅管芯101；引线框架102，其具有：面积小于所述硅管芯101的面积的安装垫138，所述硅管芯101经由所述安装垫104安装在所述引线框架102上，和填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域106，所述经蚀刻区域在所述引线框架102中沿着所述硅管芯101的边缘与所述硅管芯101的一端接触的一侧上。沿着所述金属材料涂层112的长度将大量环氧树脂材料116分配于所述引线框架102上以在所述硅管芯101的一侧上形成角焊缝，其被配置成将所述硅管芯101粘附到所述引线框架102且防止所述金属材料涂层116接触所述引线框架102。
本发明授权用于管芯的引线框架在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其包括： 硅管芯，其具有涂覆于一侧上的金属材料涂层； 引线框架，其包括： 面积小于所述硅管芯的面积的安装垫，所述硅管芯经由所述安装垫安装在所述引线框架上；和 填充有非导电模制化合物的经蚀刻区域，其在所述引线框架中沿着所述硅管芯的边缘与所述硅管芯的一端接触的一侧上； 大量环氧树脂材料，其沿着所述金属材料涂层的长度分配于所述引线框架上以在所述硅管芯的一侧上形成角焊缝，所述角焊缝被配置成将所述硅管芯粘附到所述引线框架且防止所述金属材料涂层接触所述引线框架，并且 其中与所述经蚀刻区域位于所述引线框架的同一端处的所述金属材料涂层的金属毛刺与所述经蚀刻区域内的所述非导电模制化合物接触以提供所述引线框架与所述硅管芯的电隔离，从而防止短路。
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