日月光半导体制造股份有限公司陈盈仲获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体装置封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111952430B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010376247.9，技术领域涉及：H10H20/858；该发明授权半导体装置封装是由陈盈仲设计研发完成，并于2020-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置封装在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体装置封装，其包含衬底、安置在所述衬底上的热耗散结构，及安置在所述热耗散结构上的第一光学模组。所述第一光学模组包含外壳、安置在所述外壳上的光学组件，及安置在所述外壳中并能够朝向所述第一光学组件发射光的发光装置。
本发明授权半导体装置封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置封装，其包括： 第一衬底，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面； 热耗散结构，其安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及 第一光学模组，其安置在所述热耗散结构上并包括： 外壳，其包括用于散热的传导性基底； 第一光学组件，其安置在所述外壳上；及 发光装置，其安置在所述外壳中且在所述传导性基底的正上方并接触所述传导性基底，所述发光装置能够朝向所述第一光学组件发射光。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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