三星电子株式会社赵炳权获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利基于光辐射的晶圆清洗设备和包括其的晶圆清洗系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112071770B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010268743.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基于光辐射的晶圆清洗设备和包括其的晶圆清洗系统是由赵炳权;朴相真;高镛璿;S·田;郑志薰;洪晟植设计研发完成，并于2020-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于光辐射的晶圆清洗设备和包括其的晶圆清洗系统在说明书摘要公布了：提供了基于光辐射的晶圆清洗设备以及包括该晶圆清洗设备的晶圆清洗系统，该晶圆清洗设备能够有效地清洗晶圆上的残留物而不损坏晶圆。该晶圆清洗设备构造为通过光辐射来清洗晶圆上的残留物，并且包括：光辐射单元，其构造为在光辐射期间将光辐射到晶圆上；晶圆处理单元，其构造为为容纳晶圆并控制晶圆的位置，使得在光辐射期间将光辐射到晶圆上；以及冷却单元，其构造为在已经完成光辐射之后冷却晶圆。光辐射单元、晶圆处理单元和冷却单元顺序地布置在竖直结构中，光辐射单元位于晶圆处理单元上方，并且晶圆处理单元位于冷却单元上方。
本发明授权基于光辐射的晶圆清洗设备和包括其的晶圆清洗系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗设备，所述晶圆清洗设备构造为通过光辐射来清洗晶圆上的残留物，所述晶圆清洗设备包括： 光辐射单元，其构造为在所述光辐射期间将光辐射到所述晶圆上； 晶圆处理单元，其构造为容纳所述晶圆并控制所述晶圆的位置，使得在所述光辐射期间所述光辐射到所述晶圆上；以及 冷却单元，其构造为在已经完成所述光辐射之后冷却所述晶圆， 其中，所述光辐射单元、所述晶圆处理单元和所述冷却单元顺序地布置在竖直结构中，所述光辐射单元位于所述晶圆处理单元上方，并且所述晶圆处理单元位于所述冷却单元上方， 其中，所述晶圆处理单元包括限定其空间的第二本体，多个第一槽被限定在所述第二本体中，并且 其中，所述冷却单元包括第三本体，多个第二槽被限定在所述第三本体中，并且构造为将所述晶圆托持在所述第三本体的内部空间中的在不同的水平高度处的多个不同位置中，完成所述光辐射的所述晶圆从所述第二本体传送至所述第三本体。
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