东京毅力科创株式会社林大辅获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片支承器和等离子体处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112563186B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010971656.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权基片支承器和等离子体处理装置是由林大辅设计研发完成，并于2020-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片支承器和等离子体处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种基片支承器和等离子体处理装置。基片支承器包括：主体部、第1环、第2环和升降销。主体部具有基片支承区域和环状区域。环状区域包围基片支承区域。第1环具有贯通孔，配置在环状区域上。第2环配置在第1环上。第2环具有面对基片支承区域上的基片的端面的内周面。升降销包括下侧杆和上侧杆。下侧杆具有能够与第1环抵接的上端面。上侧杆从下侧杆的上端面向上方延伸，能够经由第1环的贯通孔与第2环抵接，且具有比贯通孔的长度大的长度。根据本发明，能够用较少个数的销进行构成边缘环的两个环中的仅一个环的升降和两个环的同时升降。
本发明授权基片支承器和等离子体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基片支承器，其特征在于，包括： 主体部，其具有基片支承区域和环状区域，所述环状区域包围所述基片支承区域； 配置在所述环状区域上的具有贯通孔的第1环； 第2环，其配置在所述第1环上，该第2环具有面对所述基片支承区域上的基片的端面的内周面；和 升降销，其包含下侧杆和上侧杆，所述下侧杆具有能够与所述第1环抵接的上端面，所述上侧杆从所述下侧杆的所述上端面向上方延伸，且能够经由所述第1环的贯通孔与所述第2环抵接，所述上侧杆具有比所述贯通孔的长度大的长度， 所述第1环包括内周区域、外周区域和位于所述内周区域与所述外周区域之间的形成有所述贯通孔的中间装载区域，所述中间装载区域的上表面设置得比所述内周区域的上表面和所述外周区域的上表面低， 所述第1环在所述中间装载区域上形成有凹部，所述第2环配置在所述中间装载区域之上并嵌入于所述凹部中。
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