日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113035828B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110228457.8，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过将功能芯片至少部分嵌设在桥接层上宽下窄的容置腔体内，且功能芯片两侧部呈间隔设置的凸部和凹部分别对应卡合容置腔体两侧桥接芯片侧部的凹部和凸部，且由于容置腔体两侧的桥接芯片侧部的凹部和凸部侧表面均为斜面，使得功能芯片通过容置腔体两侧的桥接芯片侧部的凹部和凸部侧表面的斜面引导而可以有效控制功能芯片的键合偏移量，达到在细间距的半导体封装装置中实现精确对准，进而提高电性良率。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 桥接层，包括至少两个水平间隔放置的桥接芯片，所述桥接芯片包括芯片和覆盖在芯片上的介电层，所述桥接芯片两侧部呈间隔设置的凸部和凹部，所述桥接芯片的凸部和凹部侧表面为斜面，相邻两桥接芯片之间形成上宽下窄的容置腔体； 至少两个功能芯片，至少部分嵌设于所述容置腔体内，所述功能芯片包括绝缘隔离层和置于所述绝缘隔离层内的芯片，所述功能芯片两侧部呈间隔设置的凸部和凹部，所述功能芯片的凸部和凹部侧表面为斜面，所述功能芯片的凸部和凹部分别对应卡合所述功能芯片所嵌设于的容置腔体两侧桥接芯片侧部的凹部和凸部；所述至少两个功能芯片包括分别设置于所述桥接芯片两侧的第一功能芯片和第二功能芯片，所述第一功能芯片和所述第二功能芯片通过所述桥接芯片电连接； 保护层，设置于所述功能芯片上且覆盖所述功能芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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