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龙图腾网获悉桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司申请的专利功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113644057B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111079005.4，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权功率模块是由蔡苗;高永杰;贠明辉;宋蕾;杨道国;梁永湖设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。

本发明授权功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括基板和键合组件，所述键合组件包括： 多个芯片，所述多个芯片设置于所述基板上，与所述基板电连接； 键合部件，所述键合部件分别与所述多个芯片连接； 端子，所述端子与所述键合部件电连接； 所述键合组件还包括： 第一支撑板，所述第一支撑板设置于所述多个芯片之间； 所述键合部件与所述第一支撑板电连接； 所述端子与所述第一支撑板电连接； 多个第二支撑板，所述多个第二支撑板分别设置于所述多个芯片与所述基板之间，所述多个第二支撑板为导电支撑板； 所述键合部件的两端分别搭接于所述多个芯片中的两个芯片上，且与所述第一支撑板相贴合； 所述键合部件跨设于所述第一支撑板； 所述第一支撑板包括绝缘部和导电部； 所述绝缘部贴合于所述基板上； 所述导电部贴合于所述绝缘部上； 所述端子呈片状； 所述端子包括两个固定部和两个连接部，两个所述固定部分别贴合于所述导电部上，两个所述连接部的一端分别与两个所述固定部连接，并沿与所述导电部垂直的方向设置； 所述端子还包括安装部，所述安装部的两端分别与两个所述连接部的另一端相连接，所述安装部上设置有用于连接线路的导通连接孔； 所述键合部件搭接于两个所述固定部之间； 所述多个芯片环绕所述第一支撑板设置； 所述多个芯片相对于所述第一支撑板对称设置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司，其通讯地址为：541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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