北京北方华创微电子装备有限公司陈振伟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体热处理设备及其排气装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005767B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111274676.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体热处理设备及其排气装置是由陈振伟;李洪利设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体热处理设备及其排气装置在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种半导体热处理设备及其排气装置。该排气装置包括：集气机构、第一控压组件及第二控压组件；集气机构设置于装卸载腔室上，并且与装卸载腔室的内部空间连通设置，用于收集装卸载腔室内的气体；第一控压组件及第二控压组件均与集气机构连接，第一控压组件用于采用第一流量对集气机构进行排气，第二控压组件用于采用第二流量对集气机构进行排气，并且第一流量大于第二流量；集气机构还用于根据装卸载腔室内的含氧量切换由第一控压组件和或第二控压组件进行排气。本申请实施例实现了快速对装卸载腔室进行控压及降低含氧量，而且还能减少不必要的能源浪费，进而提高半导体热处理设备的市场竞争力。
本发明授权半导体热处理设备及其排气装置在权利要求书中公布了：1.一种排气装置，设置半导体热处理设备的装卸载腔室上，用于通过排气控制所述装卸载腔室内的压力及含氧量，所述装卸载腔室用于晶圆传输，其特征在于，包括：集气机构、第一控压组件及第二控压组件； 所述集气机构设置于所述装卸载腔室上，并且与所述装卸载腔室的内部空间连通设置，用于收集所述装卸载腔室内的气体； 所述第一控压组件及所述第二控压组件均与所述集气机构连接，所述第一控压组件用于采用第一流量对所述集气机构进行排气，所述第二控压组件用于采用第二流量对所述集气机构进行排气，并且所述第一流量大于所述第二流量； 所述集气机构还用于根据所述装卸载腔室内的含氧量切换由所述第一控压组件和或所述第二控压组件进行排气。
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