苏州敏芯微电子技术股份有限公司李刚获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114383769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011131216.3，技术领域涉及：G01L13/00；该发明授权电子设备是由李刚;程腾艳;梅嘉欣;张永强设计研发完成，并于2020-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种电子设备，其包括：主体，具有气流孔；压差传感器封装结构，具有第一通孔，所述第一通孔与所述气流孔连通，形成气流通道；至少一泄气孔，与所述气流通道导通，并将所述气流通道与外部连通，以减小所述气流通道的压力。本发明的优点在于，利用与气流通道连通的泄气孔，减小所述气流通道的压力，只有当气流通道中的气流压力达到一较高值时，通过所述第一通孔作用于压差传感器封装结构的气流压力才能够使压差传感器封装结构检测的压力差才达到所述电子设备的启动阈值，此时电子设备才会启动，从而避免电子设备受到外界干扰气流的影响而误启动。
本发明授权电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电子设备，其特征在于，包括： 主体，具有气流孔； 压差传感器封装结构，具有第一通孔，所述压差传感器封装结构通过所述第一通孔与所述气流孔连通，形成气流通道：所述压差传感器封装结构包括：外壳；基板，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体，所述第一通孔贯穿所述基板；压力传感元件，固定于所述基板正面且位于所述第一腔体内，所述压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述第二腔体通过所述第一通孔与所述气流孔连通，形成所述气流通道； 至少一泄气孔，与所述气流通道导通，并将所述气流通道与外部连通，以减小所述气流通道的压力； 所述压差传感器封装结构与所述主体之间设置有环形焊盘，所述环形焊盘中心具有过孔，所述过孔连接所述第一通孔及所述气流孔； 所述环形焊盘具有至少一缺口，所述缺口形成所述泄气孔。
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