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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利半导体热处理设备及其温度自校准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420601B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210028560.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权半导体热处理设备及其温度自校准方法是由王建勋;王玉霞;彭宇设计研发完成，并于2022-01-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体热处理设备及其温度自校准方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体热处理设备及其温度自校准方法，设备包括：炉体、设置于炉体内的工艺管以及设置于工艺管内的晶舟，晶舟沿工艺管的轴向设有多个晶圆放置区，每个晶圆放置区能够放置多片待加工晶圆；内部测温件，沿工艺管的轴向设置于工艺管的内部边缘，沿内部测温件的一端至另一端间隔分布有多个测温点，每个测温点对应一个晶圆放置区，每个晶圆放置区用于放置测温晶圆和待加工晶圆，测温晶圆上设有晶圆测温件；控制单元，内部测温件和晶圆测温件分别与控制单元连接，控制单元用于根据晶圆测温件的温度对内部测温件上相应的测温点的温度进行校准，以使测温晶圆的温度等于设定温度。本发明可以实现对半导体热处理设备温度调控的精确自动校准。

本发明授权半导体热处理设备及其温度自校准方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括： 炉体、设置于所述炉体内的工艺管以及设置于所述工艺管内的晶舟，所述晶舟沿所述工艺管的轴向设有多个晶圆放置区，每个所述晶圆放置区能够放置多片待加工晶圆； 内部测温件，沿所述工艺管的轴向设置于所述工艺管的内部边缘，沿所述内部测温件的一端至另一端间隔分布有多个测温点，每个所述测温点对应一个所述晶圆放置区，每个所述晶圆放置区用于放置测温晶圆和待加工晶圆，所述测温晶圆上设有晶圆测温件； 控制单元，所述内部测温件和所述晶圆测温件分别与所述控制单元连接，所述控制单元用于根据所述晶圆测温件的温度对所述内部测温件上相应的测温点的温度进行校准，以使所述测温晶圆的温度等于设定温度； 所述控制单元具体用于执行以下步骤： 步骤S1：通过所述晶圆测温件获取所述测温晶圆在当前周期内的温度，基于所述测温晶圆的温度与工艺要求的设定温度计算与所述测温晶圆相对的内部测温件上的一个测温点的温度补偿值，基于所述温度补偿值对所述测温点的温度进行校准；其中，所述测温点的温度补偿值通过以下公式计算： Offsett＝Offsett-1–P×Set–TCWafert-1 其中，Offsett为t周期所述测温点的温度补偿值，Offsett-1为t-1周期所述测温点的温度补偿值，Set为工艺要求的设定温度，TCWafert-1为t-1周期内获取的测温晶圆的温度，P为测温晶圆温度与内部测温件之间的影响因子； 步骤S2：判断当前周期内所述测温晶圆的温度是否稳定，若是，则执行步骤S3，否则，通过温度调控使所述测温晶圆的温度达到稳定，并执行步骤S3； 步骤S3：判断所述设定温度与所述测温晶圆的温度的第一差值是否在预设的差值范围内，若是，则完成所述测温点的温度校准，否则，将下一周期作为当前周期，并返回执行所述步骤S1，继续对所述测温点的温度进行校准。

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