广东祥新光电科技有限公司李碧祥获国家专利权
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龙图腾网获悉广东祥新光电科技有限公司申请的专利一种三色LED芯片的封装结构及封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114520220B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210285637.4,技术领域涉及:H10H29/01;该发明授权一种三色LED芯片的封装结构及封装方法是由李碧祥;何如贵;柳和贵设计研发完成,并于2022-03-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三色LED芯片的封装结构及封装方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种三色LED芯片的封装结构及其封装方法,所述封装结构包括LED支架、驱动集成电路以及三色LED芯片,当所述三色LED芯片的红光LED芯片12为反向芯片时,将所述LED支架的正向固定导电端子3作为转换引脚,协同所述LED支架的反向固定导电端子4将所述红光LED芯片12电极视作一焊点,使得焊线只需一次焊接完成。
本发明授权一种三色LED芯片的封装结构及封装方法在权利要求书中公布了:1.一种三色LED芯片的封装方法,其特征在于,包括如下步骤: 步骤S1,进行固晶工序,将蓝光LED芯片10、绿光LED芯片11、红光LED芯片12以及驱动集成电路13分别固定于LED支架内相应导电端子的芯片固定位; 步骤S2,进行焊线工序,将所述LED支架的各导电端子与所述蓝光LED芯片10、绿光LED芯片11、红光LED芯片12的电极和驱动集成电路13的端口焊接连通,建立电性或信号通讯连接; 其中,当红光LED芯片为反向芯片时,将所述红光LED芯片12置于所述LED支架的反向固定导电端子的芯片固定位上,将正向固定导电端子作为转换引脚,协同反向固定导电端子将红光LED芯片12电极和驱动集成电路13的端口都设置为焊线一焊点,使得所述红光LED芯片12电极只需被焊接一次;所述红光LED芯片12为反向芯片,是指所述红光LED芯片12表面的电极为负电极N,底面的电极为正电极P; 当所述红光LED芯片12为正向芯片时,红光LED芯片12电极和驱动集成电路13的端口都设置为焊线一焊点,将所述红光LED芯片12置于所述LED支架的正向固定导电端子的芯片固定位上;所述红光LED芯片12为正向芯片,是指红光LED芯片12表面的电极为正电极P,底面的电极为负电极N。
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