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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利承载装置、半导体工艺设备及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114597153B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210164705.1，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权承载装置、半导体工艺设备及其控制方法是由徐晶晶设计研发完成，并于2022-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本承载装置、半导体工艺设备及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种承载装置、半导体工艺设备及其控制方法，涉及半导体加工技术领域。该承载装置，包括基座、加热层、绝缘层和电荷传输装置。绝缘层内设置有电极组件，且绝缘层通过电极组件产生吸附电压固定放置于承载装置的晶圆。加热层内设置有加热器，加热层通过加热器对晶圆加热。电荷传输装置包括第一电荷传输组件和第二电荷传输组件，第一电荷传输组件的第一端与加热组件相连，第一电荷传输组件的第二端通过第二电荷传输组件与预设参考电压端相连，且第一电荷传输组件和第二电荷传输组件均包括两个相互并联的电荷传输元件。该方案能解决静电卡盘上所残留的电荷会对晶圆产生静电吸附力，造成导致晶圆偏移倾斜的问题。

本发明授权承载装置、半导体工艺设备及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，其特征在于，包括基座500、加热层100、绝缘层600、电荷传输装置200和检测组件300，所述加热层100和所述绝缘层600叠置于所述基座500，且所述加热层100位于所述基座500与所述绝缘层600之间； 所述绝缘层600内设置有电极组件，且所述绝缘层600通过所述电极组件产生吸附电压固定放置于所述承载装置的晶圆； 所述加热层100内设置有加热器110，所述加热层100通过所述加热器110对所述晶圆加热； 所述电荷传输装置200包括第一电荷传输组件210和第二电荷传输组件220，所述第一电荷传输组件210的第一端与所述加热器110相连，所述第一电荷传输组件210的第二端通过所述第二电荷传输组件220与预设参考电压端相连； 所述第一电荷传输组件210包括第一电荷传输元件211和第二电荷传输元件212，所述第一电荷传输元件211和所述第二电荷传输元件212并联； 所述第二电荷传输组件220包括第三电荷传输元件221和第四电荷传输元件222，所述第三电荷传输元件221和所述第四电荷传输元件222并联； 所述检测组件300与所述电荷传输装置200相连，且所述检测组件300与所述电荷传输装置200的连接部位于所述第一电荷传输组件210和所述第二电荷传输组件220之间，且所述检测组件300用于对所述电荷传输装置200实施监测与故障诊断。

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