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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利一种脆性材料的激光加工系统及加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115041815B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110220425.3，技术领域涉及：B23K26/073；该发明授权一种脆性材料的激光加工系统及加工方法是由张小军;任莉娜;邱越渭;曾志刚;李一龄;胡辉;苑学瑞;卢建刚;尹建刚;高云峰设计研发完成，并于2021-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种脆性材料的激光加工系统及加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于激光加工技术领域，涉及一种脆性材料的激光加工系统及加工方法，该脆性材料的激光加工系统包括第一加工组件，第一加工组件用于沿预设加工路径在待加工工件上形成改质区；沿第一方向，第一加工组件包括顺次设置的第一激光器和相位调制单元；第一激光器用于射出第一光束；相位调制单元用于对从激光器射出的第一光束进行调制得到具有长焦深且呈椭圆形光斑的调制光束，调制光束用于射向待加工工件以对待加工工件进行加工。该激光加工系统及加工方法提供的技术方案对待加工工件进行加工时能够降低发生崩边的几率，且使断面均匀。

本发明授权一种脆性材料的激光加工系统及加工方法在权利要求书中公布了：1.一种脆性材料的激光加工系统，其特征在于，所述激光加工系统包括第一加工组件，所述第一加工组件用于沿预设加工路径在待加工工件上形成改质区； 沿第一方向，所述第一加工组件包括顺次设置的第一激光器和相位调制单元；所述第一激光器用于射出第一光束； 所述相位调制单元用于对从所述第一激光器射出的第一光束进行调制得到具有长焦深且呈椭圆形光斑的调制光束，所述调制光束用于射向待加工工件以对待加工工件进行加工； 所述相位调制单元包括沿第一方向顺次设置的第一相位调制元件和第二相位调制元件，且所述第一相位调制元件设置于所述第一激光器和所述第二相位调制元件之间的位置； 所述第一相位调制元件上设置有偶数个均经过所述第一相位调制元件中心的相位区域，且所述相位区域的相位沿所述第一相位调制元件中心轴中心对称；所述第一相位调制元件用于对从所述第一激光器射出的第一光束进行相位调制得到呈椭圆形光斑的调制光束； 所述第二相位调制元件为长焦深光学元件，所述长焦深光学元件用于对所述调制光束进行调制得到长焦深的调制光束。

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