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龙图腾网获悉微纳感知(合肥)技术有限公司申请的专利MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115096906B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210703836.2，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法是由杨正;荣钱;马云龙;周睿颖;陈江军;张伟;陈栋梁设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法，系统包括机架，所述机架上设置有操作平台、点样系统、测试系统、划片系统、点样工位、测试工位、划片工位、驱动装置、视觉系统、控制单元；所述点样系统、测试系统、划片系统、驱动装置、视觉系统分别与控制单元电连接；所述驱动装置能够驱动所述操作平台分别移动至点样工位、测试工位、划片工位。方法包括晶圆位置矫正、形成Maping图、点样、测试、划片。本发明的优点在于：能够兼顾MEMS气体传感器晶圆涂敷气敏材料、检测、切割，且整体成本较低。

本发明授权MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统、方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统，其特征在于：包括机架，机架上设置有操作平台、点样系统、测试系统、划片系统、点样工位、测试工位、划片工位、驱动装置、视觉系统、控制单元；点样系统、测试系统、划片系统、驱动装置、视觉系统分别与控制单元电连接；驱动装置能够驱动操作平台分别移动至点样工位、测试工位、划片工位； 采用MEMS气体传感器晶圆微加工及测试系统的方法，包括： S1、晶圆位置矫正 将晶圆片的芯片阵列矫正到横平竖直的位置； S2、形成Maping图 系统以CAD图为基础，形成Maping图，Maping图即以单个芯片大小的方块集合的阵列，并进行排序，Maping中的每个方块存储芯片的序号、位置信息、测试结果，在视觉系统中将阵列与实际芯片位置对应，能够在系统中选择对任意一个芯片进行观察、测试以及材料加载操作； S3、点样 晶圆随操作平台移动至点样工位，点样系统对晶圆点样， 点样后对晶圆进行干燥； S4、测试 驱动装置驱动操作平台带动晶圆移动至测试工位，测试系统对半导体传感器测试时，测试加热态电阻、冷态电阻、芯片邻脚电阻及相对应的电流、电压；测试系统对催化燃烧传感器测试时，测试加热丝电阻和电桥偏压； S5、划片 驱动装置驱动操作平台带动晶圆移动至划片工位，划片系统对晶圆进行切割。

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