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龙图腾网获悉深圳市鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种双层线路板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115135042B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210711265.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种双层线路板的制备方法是由何忠亮;刘智光;韦业祥;赵标;沈正设计研发完成，并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双层线路板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双层线路板的制备方法，包括以下步骤：在承载片可剥离铜层的表面印刷感光油墨层，在感光油墨层上制作出第一镂空图形，包括与第一线路层相对应的图形和复数个对位标识孔；对第一镂空图形的镂空部分进行电镀，制作出第一线路层和复数个对位标识点；粘贴可剥离的承载板后去除承载片，将遮挡对位标识点的铜层蚀刻掉，在铜层的第二表面覆盖感光层，在感光层上制作第二镂空图形，镂空部分与第二线路层的图形相对应；制作第二镂空图形时，以对位标识点为对位点；对第二镂空图形镂空部分中的铜层表面镀锡；除去感光层后对铜层进行蚀刻，形成第二线路层。本发明的制作过程对位次数少，对位误差小，便于制作精密的双层线路板。

本发明授权一种双层线路板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双层线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 101承载片的一面覆盖有可剥离的铜层，在铜层外露的第一表面印刷感光油墨层，对感光油墨层曝光、显影，在感光油墨层上制作出第一镂空图形；第一镂空图形的镂空部分包括与第一线路层相对应的图形和复数个靠近铜层边缘的对位标识孔； 102对第一镂空图形的镂空部分进行电镀，先电镀耐碱蚀金属层，然后依次镀铜和可焊金属层，制作出第一线路层和复数个对位标识点； 103在感光油墨层、第一线路层和复数个对位标识点外露的表面粘贴可剥离的承载板； 104去除承载片； 105将遮挡对位标识点的铜层蚀刻掉，露出复数个所述的对位标识点；在铜层外露的第二表面覆盖感光层，对感光层曝光、显影，在感光层上制作出与第二镂空图形，第二镂空图形与第二线路层的图形相对应；对感光层曝光时，以复数个所述的对位标识点为曝光对位点； 106对铜层进行蚀刻，形成第二线路层。

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